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1 、将被粘接的两物体有一个是透明的且表面清洗干净、干燥并无油脂；
柔性电子领域成为 UV 胶技术创新的重点场景。OPPO Find N3 折叠屏铰链采用含聚氨酯链段的 UV 胶，可承受 20 万次弯折，弯折 10 万次后粘接强度仅下降 2%。3M 推出的 UV 光激活胶膜（UVAF）厚度薄至 10μm，兼具压敏胶的易用性和结构胶的高强度，室温固化无需烘烤，完美适配超薄设备精密组装需求。
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无影胶固化原理是UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。
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使用混杂体系光引发剂成为研究热点。混合体系引发剂不仅 可以光自由基聚合而且可以阳离子聚合， 取长补短，在引发速率、价格、体积收缩率等方面具有很好的性能。张开瑞等［28］ 研究了胺烷基苯酮类 907、硫杂蒽酮类 ITX、羟烷基苯酮类 1173、二苯甲酮类 BP、酰基磷氧化物类 819 等 5 种引发剂及复配对固化速率的影响。结果表明: 引发剂质量分数 2% 时， 引发剂 819 和 ITX 的光固化时间短; 引发剂 1173 与 BP的质量比为 1∶ 3时， 固化速率是 BP 的 4. 9 倍; 引发剂 ITX 与 907 以质量比 1∶ 1复配时，固化速率是 907的 2. 3 倍; 引发剂 907 与 BP 以质量比 1∶ 3复配时，固化速率是 BP 的 4. 3 倍。
半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。
乐泰硅胶胶水（703、704、705 等型号）主打密封防潮与耐候性，邵氏硬度 20-40A，耐温范围 - 60℃~200℃，VOC 含量低于 5g/L，符合 GB 4806.15-2024 环保标准。在新能源汽车领域，乐泰 704 硅胶胶水用于动力电池 PACK 密封，抗盐雾侵蚀能力达 1000 小时，配套比亚迪、宁德时代产线；家电场景中，空调外机线路板密封用乐泰 705 硅胶胶，可降低 80% 的潮湿短路故障，市场占有率超 42%。